电子元器件erp-电子元器件行业解决方案

电子元器件行业解决方案

基于HyperERP平台，结合半导体分立器件行业特性的信息化解决方案，帮助客户优化生产方式、提高运营效率

基于HyperERP平台，结合半导体分立器件行业特性的信息化解决方案，帮助客户优化生产方式、提高运营效率

电子元器件产品通用性强，有开放的产品标准依循，市场经过充分竞争已进入微利时代，如何在保证质量的前提下，降低成本，快速交货是关键。加强产品的创新与研发力度，借助信息系统规范业务，稳步向智慧型生产企业靠拢，成为现阶段电子制造企业转型升级的选择。

订单需求复杂多变

客户订单需求多变，且交期短，插单频繁，要求供应商备料，产品需求难把握。相同规格的产品，不同的订单对印字、包装要求就不同，这些信息如果在部门之间的传递出现偏差，那就容易导致客诉、退货等情况。

包装规范化和防呆要求高

一般电子元器件企业的大客户都实现了ERP系统甚至MES系统，采购收货是制造业物流的起点，大客户为了简化自身的收货流程，实现快速收货的目的，都会对供应商包装规范和防呆管理提出重点要求。

计划管理难度大

电子元器件企业面向库存备料和面向订单两种生产模式并存，企业缺乏有效的计划体系和工具，手工编制计划难度大，订单数量多，变更频繁，跟踪困难，容易造成交货进度延迟。

生产过程不透明

多以流程卡（Runcard）为流动单位进行批次管理，批次数量大，加工工序多，生产进度汇报工作量巨大，导致汇报不及时；实际生产过程中，往往有很多不确定因素，如产品的重修返工，材料、半成品的报废等等，管理人员很难及时掌控现场状况。

委外管理费时费力

电镀、引直等工序需要委外处理，或者自制工序产能不足时，也需要把部分订单委外加工以缓解压力，传统手工作业管理往往无法应付如此复杂的状况，委外对账、统计工作难度大。

品质追溯要求高

一般重要大客户对元器件供应商都有追溯上的要求，如果发生质量问题时，能通过生产批次自上而下追溯到半成品批次、晶粒批次、设备工艺数据、检测数据等等。

在HyperERP的基础上完美融合MES功能，实现供应链、生产制造、财务的一体化管理和数据的统一，消除了各项业务之间的壁垒，加速客户响应、订单交付和服务效率，完善的数据报表帮助管理层及时准确的决策，打造综合竞争优势。

整合CRM功能，对客户数据进行统一管理，精细化管理各分公司的线索、商机与订单，帮助销售人员促成赢单，提升业务管控能力。
提供严谨的信用额度管理，覆盖了客户的交易过程，包括接单、出货通知，出货等关键节点进行管控，有效降低接单风险。
实时产生订单进度、出货进度以及「销售回款状况表」、「应收账龄分析表」等数据报表，随时掌握订单执行状态及货款回收状况，帮助企业降低整体销售成本的同时，提高客户服务水平及满意度。

通过MRP和BRP的完美结合，可更好的适用于计划型生产与接单式生产模式，大幅提高计划工作的效率及准确性。
强大的物料替代功能，MRP运算时充分考虑替代料，帮助企业有效降低库存积压、优化物料流动质量；生产部门在生产投料时可根据物料替代关系调整生产投料清单。
通过「采购跟踪表」，跟踪请购、采购、收货、检验、入库的过程；通过「生产订单跟踪表」，跟踪下单、发料、加工、检验、入库的过程；通过「工单缺料表」，跟踪总装零件、外购件到位、零件发放等情况，实时掌握装配齐套情况。

前道流程卡依据工单批次展开，自动产生并打印流程卡条形码标签；后道流程卡在投料时通过扫描半成品批次标签来自动生成，同时自动打印流程卡条形码标签。
每张流程卡都有独立的工艺路线，可以按需调整工序、工站的数量和顺序。
在各工序设置采集点（工业平板），通过扫描条码快速获取各工序生产数量，合格数量，交接数量等，并考虑了防呆防错逻辑判断，防止各种情况的数据误报，同时记录作业人员、生产设备等信息，达到及时统计分析各工序生产进度，生产设备及作业人员生产效率等。
支持流程卡的拆批、并批以及返修作业，支持基于流程卡的外协作业。